功能
．各式材料之表面清洁、活化或改质
．增加黏着或附着性
．提升组件封装、黏着或印刷之可靠度
．操作简单，可调整等离子功率、处理距离、清洁速度及气体种类等
．可清洁物品材质: 玻璃、塑料、金属、陶瓷、橡胶等
特点
．多项专利设计
．清洁效能优异、处理速度快
．多种喷头选择，清洁范围 3~30mm
．可使用气体：N2、CDA(Air)、Ar、O2等气体
．不需暖机，可随时启动及停止
．可in-line或off-line操作
．操作成本低
．无污染
．无静电残留
．无arc
．体积小，容易安装及维护
．可依据客户需求作修改
应用产业
．STN-LCD、TFT-LCD、OLED或PDP之COG或OLB制程前的ITO电极表面清洁
．COF (ILB) 或COB制程的电极表面清洁
．LCD或OLED的玻璃清洁
．IC封装（Flip Chip, CSP, BGA, TCP, or Lead Frame, etc.）或LED封装的表面清洁或改质
．PCB之表面清洁、活化、改质或去残胶
．晶圆之表面清洁或去光阻
．工业电子组件之表面清洁、活化或改质
．印刷或黏着前之表面粗化或清洁
．镀膜、去光阻及蚀刻
